示蹤氣體法半導體制造設備通風性能監測系統概述

隨著能量效率的提高，以及排氣通風設施的物理限制變得更加明顯，半導體設備的排氣通風的優化變得越來越重要。設備的排氣通風設計不合理，可能會造成操作人員的傷亡，引起設備乃至整個工廠的燒毀。

半導體行業需要測量機臺通風效率，滿足SEMI S6 Ventilation行業標準。

SEMI S6 Ventilation是使用示蹤氣體測定逸散性排放的試驗方法，考量含 HPM或易燃易爆氣體的半導體裝備通風效率。

SF6作為示蹤氣體模擬泄漏氣體，因此，對SF6檢測儀的檢測精度要求較高。

示蹤氣體法半導體制造設備通風性能監測系統

檢測方案

高靈敏度的光聲光譜氣體檢測系統，是一套用于在線實時測量示蹤氣體濃度變化，從而評估通風效率的準確、可靠、高效的解決方案。

光聲光譜氣體分析儀可以同時檢測最多9種氣體和水汽，檢測氣體種類是從一個超過300種的氣體數據庫中由用戶選擇。除了SF6等示蹤氣體之外，還可以同時檢測室內其它的氣體濃度，比如CO₂、甲醛、苯系物等VOC，為評價半導體機臺通風效率提供更多的數據支持。

整個測量系統由光聲光譜氣體檢測儀、多點采樣器、專用軟件組成；在用戶要求的情況下，還可以集成釋放裝置MFC，管路等一體化解決方案。

示蹤氣體法半導體制造設備通風性能監測系統特性

• 光聲光譜法原理，懸臂梁探測技術

• 可同時測量SF6等多種示蹤氣體及VOC

• 檢測限低，測量精度高(ppb)

• 測量響應快

• 多點采樣器，可擴展12-64個采樣點

• 無需預處理、無耗材、無載氣

• 可定制釋放裝置和管路

應用

• 半導體制造設備通風性能檢測（國際半導體協會SEMI S6標準）

• SF6泄露檢測